在貼片加工廠的生產加工過程中錫珠是一種較為常見的不良現象，錫珠主要是指在完成SMT貼片加工后電路板的焊盤或者是金屬層上出現小球或點狀的焊錫，這種就叫錫珠。錫珠如果遺留下來的話在產品的使用過程中會對使用穩定性、使用壽命等參數產生影響。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下錫珠的常見產生原因和解決方法。

一、產生原因

1.感應熔敷

在SMT貼片加工的過程中進行加熱的時候電路板的溫度可能是不一致的，當加熱過高時就可能會使焊盤或金屬層的熔點降低進而出現錫珠。

2.卷入

在生產加工中PCB出現形變或者是錯位時焊料可能會進入到錯誤的位置，這也會導致錫珠的產生。

3.焊接返修

電路板并不是每次進行生產加工都是全部合格通過的，小部分電路板在完成生產加工后是需要進行返修的，在返修過程中如果操作不得當的話就有可能導致錫珠的出現。

二、處理方法

1.機械處理

機械處理是較為常見的處理方法，也就是直接使用吸錫帶和吸錫器進行處理，吸錫帶會吸附熔融狀態的焊錫，吸錫槍則是直接將熔融狀態的焊錫吸走。

2.光學檢查

在貼片加工廠的生產加工中合理的使用光學檢測設備能夠有效的找出板子上出現的錫珠的位置，從而進行處理。

3.加強控制和檢查

在SMT貼片加工過程中加強控制和檢查是避免錫珠形成的最好方法。

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