在SMT加工中為了確保產品SMT貼片的精準度需要在PCB上設計基準點也就是Mark點然后和設備進行配合視覺定位，從而糾正在貼片加工中板子位置出現的偏差，進而確保SMT貼片加工的精準度。

在實際的設計研發中基準點形狀可以使用多種形式，但是需要滿足基準點平整且周圍有足夠的空間，并且需要選擇適當圖形、尺寸規格，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的基準點設計要求。

1、PCB需要設計三個或以上的基準點，并且各個基準點之間的位置和距離需要盡可能設計遠一點。

2、較大的BGA和IC 0.6mm間距以下的元器件需要設計局部基準點。

3、多個細間距元器件間距較近的情況，可以把這個區域當做元器件或拼板對待。

4、拼板也需要設計基準點。

5、基準點的布局應四角分布，元器件基準點則沿元器件對角線分布。

6、基準點安放的間距符合使用要求。

7、基準點設計上應確保其對應底部內層背景保持一致。底部內層應避免有導線。

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