在SMT代工代料的貼片加工生產中有可能PCB在過爐時出現板翹和板彎的情況，那么我們需要如何來預防呢？下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一些常見的預防方法。

1、降低溫度

在SMT貼片加工中過爐時的溫度是PCB受到應力的主要來源，在過爐時將溫度降低或是調慢回流焊升溫和冷卻的速度可以有效的做到降低板翹和板彎出現的可能，但是這個操作可能會導致一些副作用，比如說焊錫短路或者焊劑熔化不充分等，所以需要根據實際情況來進行調整。

2、采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。

3、增加PCB的厚度

如果SMT代工代料的PCB沒有要求盡量輕薄的話，最好是使用1.6mm的厚度，在SMT貼片加工中可以有效的降低板彎及變形的風險。

4、減少電路板的尺寸和拼板的數量

在實際的貼片加工中大多回流焊爐都是采用鏈條來進行PCB的傳送，在這個過程中自身重量過大的PCB可能會出現凹陷等變形現象。

5、使用過爐托盤治具

SMT貼片加工中使用過爐托盤可以降低板彎板翹，不管是熱脹還是冷縮，托盤都可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來的尺寸。

6、改用Router替代V-Cut的分板使用

V-Cut會破壞電路板間拼板的結構強度。

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