SMT貼片加工過程由許多種生產(chǎn)工藝組成，回流焊就是其中的主要焊接工藝，回流焊的加工質(zhì)量也會直接影響到電路板的整體焊接質(zhì)量與使用可靠性、使用壽命等參數(shù)。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下回流焊工藝。

SMT貼片加工的回流焊爐分為幾個大區(qū)塊，分別是預(yù)熱、吸熱、回焊和冷卻等，不同的溫區(qū)有不同的作用。

預(yù)熱區(qū)的作用不容忽視，主要的工作內(nèi)容就是將貼好元器件的電路板溫度從常溫升高，常見的升高是150℃左右，預(yù)熱的溫度提升能夠有效的揮發(fā)焊膏中的部分溶劑及水分，并且為后續(xù)的高溫焊接做好溫度準(zhǔn)備。

吸熱區(qū)中恒溫部分的溫度大多也還是在150±10℃左右，到了斜升式區(qū)域時溫度一般在150-190℃之間，在這個溫度下錫膏處于即將被熔化的狀態(tài)，并且錫膏中不利于焊接的揮發(fā)物也會被進(jìn)一步的去除，這種狀態(tài)下活化劑開始起到作用并開始去除焊接表面的氧化物。在SMT貼片加工的回流焊吸熱區(qū)中PCB受到來自焊爐的熱風(fēng)影響，然后表面上的組件保持均勻的溫度，升溫穩(wěn)定的情況下松香開始慢慢從焊膏縫隙開始散發(fā)。

回焊區(qū)是回流焊爐中溫度最高的區(qū)域，也是焊接的核心區(qū)域，在這個溫區(qū)中SMT貼片加工的焊接就正式開始了，很多說調(diào)整回流焊的溫度曲線，其實就是調(diào)整這個部分。由于部分元器件尤其是大BGA在回流焊中要求的溫度會稍微高一點，所以在回流焊過程中需要工程師對不同的板子按實際情況進(jìn)行溫度曲線的調(diào)整，有時候也會出現(xiàn)部分元器件對于高溫不那么耐受，需要使用低溫焊接來進(jìn)行適配。

冷卻區(qū)位于SMT貼片加工的回流焊后段，雖然看起來只起到一個冷區(qū)和固化焊點的作用，但是這里也是不容忽視的，合格的冷卻速度是保證配件完好和焊點質(zhì)量的首要條件。

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