在SMT貼片加工的生產加工過程中助焊劑是不可或缺的加工原材料之一，為了獲得更好的焊劑效果有時需要使用較多的助焊劑，但是在某些產品的生產加工中是需要減少殘留的。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下助焊劑的常見使用情況。

在實際的SMT貼片加工中大多數助焊劑都是采用滴膠的方式來進行使用，并且大多處于不活潑的狀態。在生產過程中如果使用了過量的助焊劑有可能會深入SMD區產生殘留物從而影響到產品某些參數的穩定性，并且可能會在產品的使用過程中產生一些影響關鍵性參數的不良現象。

選擇性焊接采用助焊劑的一個新的發展趨勢是增加助焊劑的固體物含量，使得SMT貼片加工只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。除了助焊劑量可以通過調節焊接設備的參數來進行控制以外，實際情況可能會復雜。助焊劑擴展性能對其穩定性是重要的，因為助焊劑干燥后的固體總量會影響到焊接的質量。

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