SMT加工中有時候會出現加工失誤的情況，為了避免出現這種加工失誤的情況電子廠紛紛制定嚴格的加工標準來規范SMT貼片加工過程，但也不是能夠確保不會出現加工失誤的。在加工中BGA的加工難度也是比較高的，那么BGA出現加工失誤后需要拆卸的時候是怎么進行拆卸的呢？下面專業SMT加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下這個操作過程和注意事項。

在進行BGA拆卸之前一定要做好別的元器件的保護工作。可在鄰近的IC上放入浸水的棉團，這是因為很多塑料功放、軟封裝的字庫的耐高溫能力較差，吹焊時溫度如果過高的話很容易造成這些元器件的損壞。

SMT工廠的操作人員在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣能夠使芯片下的焊點均勻熔化。風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。需要特別注意的是加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。

BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機板上都有余錫，此時，在電路板板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈，注意不要刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

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